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测试与检测:竞争优势与经营成本
在本次采访中,Zentech公司的Charlie Capers详细介绍了PCB行业测试与检测要求所发生的变化,探讨了投资测试设备对公司未来发展的重要性。 Nolan Johnson: ...查看更多
车用LED组装新工艺:顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统,但这种系统 ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测(SPI)和自动光学检测(AOI)系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分,有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加,检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测(SPI)和自动光学检测(AOI)系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分,有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加,检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求,不断变化的市场,并没有一 ...查看更多